Elektron platalarni lehimlashda keng tarqalgan muammolar (2)

Tanitish:

Elektron platalarni payvandlash elektron uskunalarning samarali ishlashi va ishonchliligini ta'minlaydigan elektronika ishlab chiqarish sanoatida asosiy jarayondir. Biroq, har qanday ishlab chiqarish jarayoni kabi, u ham qiyinchiliklardan holi emas.Ushbu blogda biz elektron platalarni lehimlashda yuzaga keladigan eng keng tarqalgan muammolarni chuqur o'rganamiz va ularni engish uchun samarali echimlarni o'rganamiz.

1. PCB platasining qisqa tutashuvi:

Elektron platalarni lehimlashda eng ko'p uchraydigan muammolardan biri qisqa tutashuvlardir. Qisqa tutashuv, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan ikkita nuqtasi o'rtasidagi past qarshilikli ulanish tufayli oqim mo'ljallanmagan yo'lni olganida sodir bo'ladi. Bunga lehim ko'prigi, adashgan o'tkazuvchan qoldiqlar yoki dizayndagi kamchiliklar kabi turli omillar sabab bo'lishi mumkin.

yechim:

Qisqa tutashuvlarga yo'l qo'ymaslik uchun, lehim jarayonidan keyin taxtani yaxshilab tekshirish va sinab ko'rish juda muhimdir. Avtomatlashtirilgan optik tekshiruv (AOI) texnologiyasini joriy etish qisqa tutashuv muammolarini aniqlashga katta yordam beradi. Bundan tashqari, haroratni nazorat qiluvchi lehimli temir kabi nozik lehim asboblaridan foydalanish ortiqcha lehimning tasodifiy ulanishlarini oldini olishga yordam beradi.

2. Qora va donador kontaktlar:

PCB yuzasidagi quyuq va donli kontaktlar yomon lehim aloqasini ko'rsatishi mumkin. Bu muammo, odatda, lehimlash jarayonida issiqlik uzatishning etarli emasligi tufayli yuzaga keladi, buning natijasida lehim qo'shilishi to'liq namlanmaydi.

yechim:

To'g'ri namlanishga erishish va qorong'u, donli aloqani oldini olish uchun payvandlash parametrlarini optimallashtirish kerak. Lehimlash temirining uchi toza, konservalangan va to'g'ri haroratda ekanligiga ishonch hosil qiling. Bundan tashqari, lehim paytida oqimdan foydalanish lehim oqimini kuchaytirishi va bo'g'in shakllanishini yaxshilashi mumkin. Flux metall yuzalardan oksidlar va ifloslantiruvchi moddalarni olib tashlashga yordam beradi, yaxshi namlanadi va lehim birikmalarini mustahkamlaydi.

3. PCB lehim birikmalari oltin sariq rangga aylanadi:

PCB yuzasidagi lehim birikmalari oltin sariq rangga aylanganda, bu noto'g'ri lehim qotishma tarkibi yoki noto'g'ri lehim texnologiyasi kabi muammolar mavjudligini ko'rsatadi. Ushbu muammo elektron plataning yaxlitligi va ishonchliligini buzishi mumkin.

yechim:

To'g'ri lehim qotishmasidan foydalanish elektron plataning uzoq umr ko'rishini ta'minlash uchun juda muhimdir. Har doim sanoat standartidagi lehim qotishma kompozitsiyalariga rioya qiling va sifatsiz yoki sertifikatlanmagan lehim materiallaridan foydalanmang. Bundan tashqari, to'g'ri lehimlash haroratini saqlash va to'g'ri lehimlash usullaridan foydalanish, shu jumladan tenglikni oldindan qizdirish va to'g'ri miqdorda lehimdan foydalanish yuqori sifatli oltin lehim birikmalariga erishishga yordam beradi.

4. Atrof-muhitning elektron plata nuqsonlariga ta'siri:

Elektron platalar lehimlanadigan muhit ham yakuniy mahsulot sifatiga sezilarli ta'sir ko'rsatishi mumkin. Namlik, harorat o'zgarishi va havo ifloslantiruvchi moddalar kabi omillar elektron platalarda turli nuqsonlarni keltirib chiqarishi mumkin.

yechim:

Elektron platadagi nuqsonlarga atrof-muhit ta'sirini yumshatish uchun nazorat qilinadigan ishlab chiqarish muhitini yaratish juda muhimdir. Statik elektr ta'siridan kelib chiqadigan zararni ESD xavfsiz ish stantsiyasidan foydalanish va himoya vositalarini kiyish kabi tegishli ESD (elektrostatik zaryadsizlanish) choralarini qo'llash orqali oldini olish mumkin. Bundan tashqari, ishlab chiqarish joylarida ideal harorat va namlik darajasini saqlab turish, payvandlash nuqsonlari va materialning degradatsiyasi kabi muammolarni oldini olishga yordam beradi.

Yakunida:

O'chirish platasini lehimlash - bu aniqlik va tafsilotlarga e'tibor talab qiladigan murakkab jarayon.Ushbu jarayon davomida yuzaga keladigan umumiy muammolarni hal qilish orqali ishlab chiqaruvchilar yuqori sifatli, ishonchli elektron qurilmalar ishlab chiqarishni ta'minlashi mumkin. Ushbu blogda muhokama qilingan echimlarni amalga oshirish, masalan, samarali tekshirish usullari, optimallashtirilgan lehim parametrlari va nazorat qilinadigan atrof-muhit sharoitlari elektron platalarni lehimlashning umumiy sifatini sezilarli darajada yaxshilashi mumkin.