CAPEL FPC & Flex-Rigid PCB ishlab chiqarish qobiliyati
| Mahsulot | Yuqori zichlik | |||
| Interconnect (HDI) | ||||
| Standart Flex sxemalari Flex | Yassi moslashuvchan sxemalar | Qattiq moslashuvchan sxema | Membran kalitlari | |
| Panelning standart o'lchami | 250 mm X 400 mm | Rulo formati | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| chiziq kengligi va oraliq | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010"(0,24 mm) | 0,003"(0,076 mm) | 0,10 dyuym (0,254 mm) |
| Mis qalinligi | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm-0,01 mm | 1/2 oz. va undan yuqori | 0,005"-.0010" |
| Qatlamlar soni | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| ORQALIK / DRL O'lchami | ||||
| Minimal matkap (mexanik) teshik diametri | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N / A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Minimal Via (Lazer) hajmi | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 6 mil (0,15 mm) | N / A |
| Minimal Micro Via (Lazer) hajmi | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 3 mil (0,076 mm) | N / A |
| Qattiqlashtiruvchi material | Polimid / FR4 / Metall / SUS / Alu | UY HAYVONI | FR-4 / Poyimide | PET / Metall / FR-4 |
| Himoya qiluvchi material | Mis / kumush Lnk / Tatsuta / Uglerod | Kumush folga/Tatsuta | Mis / Kumush siyoh / Tatduta / Uglerod | Kumush folga |
| Asbob materiallari | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Zif bardoshlik | 2 mil ( ,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| SOLDER NIQob | ||||
| To'g'on orasidagi lehim niqobi ko'prigi | 5 mil ( ,013 mm ) 4 mil ( 0,01 mm ) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Lehim niqobini ro'yxatga olish tolerantligi | 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| QO'PLASH | ||||
| Qopqoqni ro'yxatdan o'tkazish | 8 million 5 million | 10 mln | 8 mln | 10 mln |
| PIC ro'yxatdan o'tish | 7 million 4 million | N / A | 7 mln | N / A |
| Lehim niqobini ro'yxatdan o'tkazish | 5 million 4 million | N / A | 5 mln | 5 mln |
| Yuzaki tugatish | ENIG/Immersion kumush/Immersion qalay/oltin qoplama/qalay qoplama/OSP/ENEPIG | |||
| Afsona | ||||
| Minimal balandlik | 35 million 25 million | 35 mln | 35 mln | Grafik qoplama |
| Minimal kenglik | 8 million 6 million | 8 mln | 8 mln | |
| Minimal bo'sh joy | 8 million 6 million | 8 mln | 8 mln | |
| Roʻyxatdan oʻtish | ±5mil ±5mil | ±5 mln | ±5 mln | |
| Empedans | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (po'lat qoidasi) | ||||
| Kontur tolerantligi | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Minimal radius | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Radius ichida | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N / A | 31 mln | 20 mil (0,51 mm) |
| Teshikning minimal hajmi | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N / A | N / A | 40 mil (1,02 mm) |
| Teshik o'lchamining bardoshliligi | ± 2mil (0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Slot kengligi | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N / A | 31 mln | 20 mil (0,51 mm) |
| Kontur uchun teshikka chidamlilik | ±3 mil ± 2 mil | N / A | ±4 mln | 10 mln |
| Teshik chetining konturga tolerantligi | ±4 mil ± 3 mil | N / A | ±5 mln | 10 mln |
| Kontur uchun minimal iz | 8 million 5 mln | N / A | 10 mln | 10 mln |
CAPEL PCB ishlab chiqarish qobiliyati
| Texnik parametrlar | ||
| Yo'q. | Loyiha | Texnik ko'rsatkichlar |
| 1 | Qatlam | 1－60 (qatlam) |
| 2 | Maksimal ishlov berish maydoni | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimal taxta qalinligi | 4 (qatlam) 0,40 mm |
| 6 (qatlam) 0,60 mm | ||
| 8 (qatlam) 0,8 mm | ||
| 10 (qatlam) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimal chiziq kengligi | 0,0762 mm |
| 5 | Minimal oraliq | 0,0762 mm |
| 6 | Minimal mexanik diafragma | 0,15 mm |
| 7 | Teshik devorining mis qalinligi | 0,015 mm |
| 8 | Metalllashtirilgan diafragma bardoshliligi | ±0,05 mm |
| 9 | Metalllashtirilmagan diafragma tolerantligi | ±0,025 mm |
| 10 | Teshiklarga chidamlilik | ±0,05 mm |
| 11 | O'lchovli bardoshlik | ±0,076 mm |
| 12 | Minimal lehim ko'prigi | 0,08 mm |
| 13 | Izolyatsiyaga qarshilik | 1E+12ũ（normal） |
| 14 | Plitalar qalinligi nisbati | 1:10 |
| 15 | Termal zarba | 288 ℃（10 soniyada 4 marta） |
| 16 | Buzilgan va egilgan | ≤0,7% |
| 17 | Elektrga qarshi kuch | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Chiqib ketishga qarshi kuch | 1,4N/mm |
| 19 | Lehim qattiqlikka qarshilik ko'rsatadi | ≥6H |
| 20 | Olovga chidamlilik | 94V-0 |
| 21 | Empedans nazorati | ±5% |
CAPEL PCBA ishlab chiqarish qobiliyati
| Turkum | Tafsilotlar | |
| Bajarish vaqti | 24 soat Prototiplash, kichik partiyani etkazib berish muddati taxminan 5 kun. | |
| PCBA sig'imi | SMT patchi 2 million ball/kun, THT 300 000 ball/kun, 30-80 buyurtma/kun. | |
| Komponentlar xizmati | Kalit taslim | Yetuk va samarali komponentlar xaridlarini boshqarish tizimi bilan biz PCBA loyihalariga yuqori xarajatli ishlashga xizmat qilamiz.Professional xarid qilish muhandislari va tajribali xarid xodimlari jamoasi mijozlarimiz uchun butlovchi qismlarni xarid qilish va boshqarish uchun javobgardir. |
| Kitlangan yoki jo'natilgan | Kuchli xaridlarni boshqarish jamoasi va komponentlar yetkazib berish zanjiri bilan Mijozlar bizni komponentlar bilan ta'minlaydi, biz montaj ishlarini bajaramiz. | |
| Kombo | Qabul qilish komponentlari yoki maxsus komponentlar mijozlar tomonidan taqdim etiladi.hamda mijozlar uchun komponentlar resurslari. | |
| PCBA lehim turi | SMT, THT yoki PCBA lehimlash xizmatlari. | |
| Lehim pastasi / qalay sim / qalay bar | qo'rg'oshin va qo'rg'oshinsiz (RoHSga mos) PCBA ishlov berish xizmatlari.Shuningdek, moslashtirilgan lehim pastasini taqdim eting. | |
| Stencil | kichik o'lchamli IC va BGA kabi komponentlar IPC-2 yoki undan yuqori sinfga mos kelishini ta'minlash uchun lazerli kesish stencil. | |
| MOQ | 1 dona, lekin biz mijozlarimizga o'zlarining tahlillari va sinovlari uchun kamida 5 ta namuna ishlab chiqarishni maslahat beramiz. | |
| Komponent hajmi | • Passiv komponentlar: biz dyuym 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 bunday kichik komponentlarni o'rnatishda yaxshi. | |
| • BGA kabi yuqori aniqlikdagi IClar: Biz rentgen nurlari yordamida BGA komponentlarini kamida 0,25 mm oraliqda aniqlay olamiz. | ||
| Komponentlar to'plami | g'altak, kesish lentasi, quvurlar va SMT komponentlari uchun tagliklar. | |
| Komponentlarni o'rnatishning maksimal aniqligi (100FP) | Aniqlik 0,0375 mm. | |
| Lehimlanadigan PCB turi | PCB (FR-4, metall substrat), FPC, Rigid-flex PCB, alyuminiy PCB, HDI PCB. | |
| Qatlam | 1－30（qatlam） | |
| Maksimal ishlov berish maydoni | 545 x 622 mm | |
| Minimal taxta qalinligi | 4 (qatlam) 0,40 mm | |
| 6 (qatlam) 0,60 mm | ||
| 8 (qatlam) 0,8 mm | ||
| 10 (qatlam) 1,0 mm | ||
| Minimal chiziq kengligi | 0,0762 mm | |
| Minimal oraliq | 0,0762 mm | |
| Minimal mexanik diafragma | 0,15 mm | |
| Teshik devorining mis qalinligi | 0,015 mm | |
| Metalllashtirilgan diafragma bardoshliligi | ±0,05 mm | |
| Metalllashtirilmagan diafragma | ±0,025 mm | |
| Teshiklarga chidamlilik | ±0,05 mm | |
| O'lchovli bardoshlik | ±0,076 mm | |
| Minimal lehim ko'prigi | 0,08 mm | |
| Izolyatsiyaga qarshilik | 1E+12ũ（normal） | |
| Plitalar qalinligi nisbati | 1:10 | |
| Termal zarba | 288 ℃（10 soniyada 4 marta） | |
| Buzilgan va egilgan | ≤0,7% | |
| Elektrga qarshi kuch | ＞1,3KV/mm | |
| Chiqib ketishga qarshi kuch | 1,4N/mm | |
| Lehim qattiqlikka qarshilik ko'rsatadi | ≥6H | |
| Olovga chidamlilik | 94V-0 | |
| Empedans nazorati | ±5% | |
| Fayl formati | BOM, PCB Gerber, tanlash va joylashtirish. | |
| Sinov | Yetkazib berishdan oldin biz o'rnatilgan yoki allaqachon o'rnatilgan PCBA uchun turli xil sinov usullarini qo'llaymiz: | |
| • IQC: kiruvchi tekshiruv; | ||
| • IPQC: ishlab chiqarishda tekshirish, birinchi bo'lak uchun LCR testi; | ||
| • Vizual QC: muntazam sifat tekshiruvi; | ||
| • AOI: yamoq komponentlarini, kichik qismlarni yoki komponentlarning polaritesini lehimlash effekti; | ||
| • X-ray: BGA, QFN va boshqa yuqori aniqlikdagi yashirin PAD komponentlarini tekshiring; | ||
| • Funktsional test: Muvofiqlikni ta'minlash uchun mijozning sinov tartib-qoidalari va tartib-qoidalariga muvofiq funksiya va unumdorlikni sinab ko'ring. | ||
| Ta'mirlash va qayta ishlash | Bizning BGA ta'mirlash xizmatimiz noto'g'ri joylashtirilgan, o'chirilgan va soxtalashtirilgan BGA ni xavfsiz olib tashlashi va ularni tenglikni mukammal tarzda qayta ulashi mumkin. | |
