Ko'p qatlamli FPC PCB ning asosiy komponentlari

Ko'p qatlamli moslashuvchan bosilgan elektron platalar (FPC PCBs) smartfon va planshetlardan tibbiy asboblar va avtomobil tizimlariga qadar turli xil elektron qurilmalarda ishlatiladigan muhim komponentlardir. Ushbu ilg'or texnologiya ajoyib moslashuvchanlik, chidamlilik va samarali signal uzatilishini ta'minlaydi, bu esa uni bugungi tez sur'atlardagi raqamli dunyoda juda talabchan qiladi.Ushbu blog postida biz ko'p qatlamli FPC PCB ni tashkil etuvchi asosiy komponentlar va ularning elektron ilovalardagi ahamiyatini muhokama qilamiz.

1. Moslashuvchan substrat:

Moslashuvchan substrat ko'p qatlamli FPC PCB asosidir.Bu elektron ish faoliyatini buzmasdan, egilish, katlama va burilishga bardosh berish uchun zarur moslashuvchanlik va mexanik yaxlitlikni ta'minlaydi. Odatda, poliimid yoki polyester materiallar mukammal issiqlik barqarorligi, elektr izolyatsiyasi va dinamik harakatni boshqarish qobiliyati tufayli asosiy substrat sifatida ishlatiladi.

2. Supero'tkazuvchilar qatlam:

Supero'tkazuvchilar qatlamlar ko'p qatlamli FPC PCB ning eng muhim komponentlari hisoblanadi, chunki ular kontaktlarning zanglashiga olib keladigan elektr signallari oqimini osonlashtiradi.Ushbu qatlamlar odatda misdan yasalgan bo'lib, ular mukammal elektr o'tkazuvchanligi va korroziyaga chidamliligiga ega. Mis folga yopishtiruvchi yordamida moslashuvchan substratga laminatlanadi va kerakli sxemani yaratish uchun keyingi etching jarayoni amalga oshiriladi.

3. Izolyatsiya qatlami:

Yalıtkan qatlamlar, shuningdek, dielektrik qatlamlar sifatida ham tanilgan, elektr tokining qisqarishini oldini olish va izolyatsiyani ta'minlash uchun o'tkazgich qatlamlar orasiga joylashtiriladi.Ular epoksi, poliimid yoki lehim niqobi kabi turli xil materiallardan tayyorlangan va yuqori dielektrik quvvat va termal barqarorlikka ega. Ushbu qatlamlar signalning yaxlitligini saqlashda va qo'shni o'tkazuvchi izlar orasidagi o'zaro bog'lanishning oldini olishda muhim rol o'ynaydi.

4. Lehim niqobi:

Lehim niqobi o'tkazuvchan va izolyatsion qatlamlarga qo'llaniladigan himoya qatlami bo'lib, lehim paytida qisqa tutashuvlarni oldini oladi va mis izlarini chang, namlik va oksidlanish kabi atrof-muhit omillaridan himoya qiladi.Ular odatda yashil rangga ega, lekin qizil, ko'k yoki qora kabi boshqa ranglarda ham bo'lishi mumkin.

5. Qoplama:

Qopqoq plyonka yoki qopqoq plyonkasi sifatida ham tanilgan qoplama ko'p qatlamli FPC PCB ning eng tashqi yuzasiga qo'llaniladigan himoya qatlamidir.Bu qo'shimcha izolyatsiya, mexanik himoya va namlik va boshqa ifloslantiruvchi moddalarga qarshilik ko'rsatadi. Qopqoqlar odatda komponentlarni joylashtirish va prokladkalarga oson kirish imkonini beruvchi teshiklarga ega.

6. Mis qoplamasi:

Mis qoplamasi - yupqa mis qatlamini elektr o'tkazuvchan qatlamga elektrokaplash jarayoni.Ushbu jarayon elektr o'tkazuvchanligini yaxshilashga, empedansni pasaytirishga va ko'p qatlamli FPC PCBlarining umumiy strukturaviy yaxlitligini oshirishga yordam beradi. Mis qoplamasi, shuningdek, yuqori zichlikdagi kontaktlarning zanglashiga olib keladigan nozik izlarni osonlashtiradi.

7. Yo'llar:

A via - bu bir yoki bir nechta qatlamlarni bir-biriga bog'laydigan ko'p qatlamli FPC PCB ning o'tkazuvchan qatlamlari orqali burg'ulangan kichik teshik.Ular vertikal o'zaro bog'lanishga imkon beradi va kontaktlarning zanglashiga olib keladigan turli qatlamlari o'rtasida signalni yo'naltirishga imkon beradi. Ishonchli elektr aloqasini ta'minlash uchun vialar odatda mis yoki Supero'tkazuvchilar pasta bilan to'ldiriladi.

8. Komponent yostiqchalari:

Komponent yostiqchalari - bu rezistorlar, kondansatörler, integral mikrosxemalar va ulagichlar kabi elektron komponentlarni ulash uchun mo'ljallangan ko'p qatlamli FPC PCB maydoni.Ushbu yostiqlar odatda misdan tayyorlanadi va lehim yoki Supero'tkazuvchilar yopishtiruvchi yordamida asosiy Supero'tkazuvchilar izlarga ulanadi.

Qisqa bayoni; yakunida:

Ko'p qatlamli moslashuvchan bosilgan elektron plata (FPC PCB) bir nechta asosiy komponentlardan tashkil topgan murakkab tuzilmadir.Moslashuvchan substratlar, Supero'tkazuvchilar qatlamlar, izolyatsion qatlamlar, lehim maskalari, qoplamalar, mis qoplamalar, vitraylar va komponentlar yostiqchalari zamonaviy elektron qurilmalar tomonidan talab qilinadigan zarur elektr aloqasi, mexanik moslashuvchanlik va chidamlilikni ta'minlash uchun birgalikda ishlaydi. Ushbu asosiy komponentlarni tushunish turli sohalarning qat'iy talablariga javob beradigan yuqori sifatli ko'p qatlamli FPC PCBlarini loyihalash va ishlab chiqarishga yordam beradi.