3 qatlamli PCB sirtini qayta ishlash jarayoni: cho'milish oltin va OSP

3 qatlamli PCB uchun sirtni qayta ishlash jarayonini (masalan, immersion oltin, OSP va boshqalar) tanlayotganda, bu juda qiyin vazifa bo'lishi mumkin.Ko'p variantlar mavjud bo'lganligi sababli, sizning maxsus talablaringizni qondirish uchun eng to'g'ri sirtni tozalash jarayonini tanlash juda muhimdir.Ushbu blog postida biz yuqori sifatli nazorat va ilg'or PCB ishlab chiqarish jarayonlari bilan mashhur bo'lgan Capel kompaniyasining tajribasini ta'kidlab, 3 qatlamli PCB uchun eng yaxshi sirt ishlovini qanday tanlashni muhokama qilamiz.

Capel o'zining qattiq moslashuvchan PCB'lari, moslashuvchan tenglikni va HDI PCB'lari bilan mashhur.Patentlangan sertifikatlar va keng qamrovli PCB ishlab chiqarish jarayonlari bilan Capel o'zini sanoat yetakchisi sifatida ko'rsatdi.Keling, 3 qatlamli PCB uchun sirt qoplamasini tanlashda e'tiborga olish kerak bo'lgan omillarni batafsil ko'rib chiqaylik.

1. Ilova va muhit

Birinchidan, 3 qatlamli PCB ning qo'llanilishi va muhitini aniqlash juda muhimdir.Har xil sirtni tozalash jarayonlari korroziya, oksidlanish va boshqa atrof-muhit omillaridan turli darajadagi himoyani ta'minlaydi.Misol uchun, agar sizning PCB yuqori namlik yoki haddan tashqari harorat kabi og'ir sharoitlarga duchor bo'lsa, chuqurlashtirilgan oltin kabi himoyani ta'minlaydigan sirtni tozalash jarayonini tanlash tavsiya etiladi.

2. Narx va yetkazib berish muddati

Ko'rib chiqilishi kerak bo'lgan yana bir muhim jihat - har xil sirtni tozalash jarayonlari bilan bog'liq bo'lgan xarajat va etkazib berish muddati.Har bir jarayon uchun moddiy xarajatlar, mehnat talablari va umumiy ishlab chiqarish vaqti farq qiladi.Aqlli qaror qabul qilish uchun ushbu omillar byudjet va loyiha vaqt jadvaliga nisbatan baholanishi kerak.Capelning ilg'or ishlab chiqarish jarayonlaridagi tajribasi PCB sirtini tayyorlash ehtiyojlari uchun tejamkor va o'z vaqtida echimlarni ta'minlaydi.

3. RoHS muvofiqligi

RoHS (Xavfli moddalarni cheklash) muvofiqligi asosiy omil hisoblanadi, ayniqsa mahsulotingiz Yevropa bozori uchun bo'lsa.Ba'zi sirt ishlovlari RoHS chegaralaridan oshib ketadigan xavfli moddalarni o'z ichiga olishi mumkin.RoHS qoidalariga mos keladigan sirtni tozalash jarayonini tanlash muhimdir.Capelning sifat nazorati bo'yicha majburiyati uning sirtini qayta ishlash jarayonlari RoHS talablariga muvofiqligini ta'minlaydi va bu muvofiqlik haqida gap ketganda sizga xotirjamlik beradi.

4. Lehimlash qobiliyati va simni ulash

PCB ning lehim qobiliyati va simni bog'lash xususiyatlari muhim ahamiyatga ega.Sirtni qayta ishlash jarayoni yaxshi lehimlilikni ta'minlashi kerak, natijada yig'ish paytida lehimning to'g'ri yopishishi mumkin.Bundan tashqari, agar sizning PCB dizayningiz simli ulanishni o'z ichiga olsa, sirtni qayta ishlash jarayoni simli ulanishlarning ishonchliligini oshirishi kerak.OSP (Organik lehimga chidamlilik saqlovchi) ajoyib lehim qobiliyati va simni ulash mosligi tufayli mashhur tanlovdir.

5. Mutaxassis maslahati va yordami

3 qatlamli PCB uchun to'g'ri sirt ishlov berish jarayonini tanlash, ayniqsa, siz tenglikni ishlab chiqarishda yangi bo'lsangiz, murakkab bo'lishi mumkin.Capel kabi ishonchli kompaniyadan mutaxassislar maslahati va yordamini izlash qaror qabul qilish jarayonini osonlashtirishi mumkin.Capelning tajribali jamoasi tanlov jarayonida sizga yo'l-yo'riq ko'rsatishi va sizning maxsus talablaringiz asosida eng mos sirtni tozalash jarayonini tavsiya qilishi mumkin.

Xulosa qilib aytganda, 3 qatlamli PCB uchun eng mos sirt ishlov berishni tanlash optimal ishlash va uzoq umr ko'rish uchun juda muhimdir.Qo'llash va atrof-muhit, xarajat va etkazib berish muddati, RoHS muvofiqligi, lehimlilik va simni ulash kabi omillarni diqqat bilan baholash kerak.Capelning sifat nazorati, patentlangan sertifikatlari va ilg'or PCB ishlab chiqarish jarayonlari sizning sirtni tayyorlash ehtiyojlarini qondirishga imkon beradi.Capel mutaxassislari bilan maslahatlashing va ularning sohadagi keng bilim va tajribasidan foydalaning.Ehtiyotkorlik bilan tanlangan sirtni qayta ishlash jarayonlari 3 qatlamli PCBning umumiy ishlashi va chidamliligiga sezilarli ta'sir ko'rsatishi mumkinligini yodda tuting.